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2017 - 10 21

二手回流焊和全新回流焊有何区别

二手回流焊是跟着二手贴片机衍生出来的产物。因为工厂更换新设备、倒闭或者是转型等因素。所以二手回流焊也跟着贴片机在市场上进行流通。在市场上流通的二手回流焊基本上都是出自于二手贴片机职业人之手。主要有国产回流焊和进口回流焊。因为SMT行业是国外首先创立发明并推广的。之前国外回流焊的技术相较于国产回流焊技术要成熟得多。但是之前的国外回流焊都有个相同的特点。那就是功率大.电损高。因为所用材质不同，国外机器用个十年八年仍然能在市场上流通。但是能流通并不代表机器就好。毕竟很多年的机器了。机器老化是避免不了的。尤其是发热部分的老化，会让本来耗电就很高的机器耗电更高。再加上维修困难。很多进口机器在市场上出了问题找不到工程师维修的情况比比皆是，再说别人都不用的机器了，为什么你还要用呢？别人不用的机器一定是有问题才会更换的。因为之前的进口回流焊在国内的售价也不低。几十万一台的机器到现在只要几万块钱一台。相差数十倍。要不是万不得也。一般的工厂都是不会舍得出手的。这是个不容忽视的问题！所以进口二手回流焊在国内大行其道。不是因为它好，而是有的工厂在买设备的时候走进了一个采购误区！以为不管它怎么样。进口机器牌子响，能够提高公司形象，向客户介绍工厂时有气派。殊不知你买了以后，电损一个小时数十个千瓦。再加上售后维修成本。工厂一天忙忙碌碌。钱赚到那里去了都不知道！有时候还会因为机器出了问题找不到维修工程师而影响生产进度，延迟交货期，进而影响到和客户的关系！国产回流焊因为材质问题，使用寿命要比进口机器要短！所以在国内除了一些刚刚创业，经济条件极其恶劣的厂家。通常都不会买二手国产回流焊，国产回流焊国内一线产品回流焊八温区在国内售价在十六至二十万左右！二手回流焊在四到六万块钱。但是二手回流焊都有个最普遍的问题！就是机器发热部分老化后电损严重！因为机器生产年代久。生产技术工艺不如新出厂的机器！售后服务跟不上。再说二手机器是在别的工厂有了问题。别人换下来。再通过二手商以低廉的价格收购回来。再高价卖出的。机器本身就存在隐患，二手商收购回来的时候还要加上运输吊装和在仓库存放的一些费用，这些钱都会摊到买家身上，让买家花了较多冤枉钱买了个有隐患的机器回来！得不偿失！但是对一些刚刚创业。经济条件不是很好的买家，也许二手机器应该是他们的首选，毕竟刚刚创业都会遇到这样那样的问题，最主要的还是资金问题！但是如果要是考虑买二手...
2017 - 10 21

电子企业如何选购一台好的回流焊

随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路, 表面贴装焊接目前基本已经国产化了,国产机型以高性价比的优势,快速占有着国内国际市场,进口机器目前在国内市场也只能作为一种向征存在!但是国内市场鱼龙混杂, 低价劣质回流焊等设备比比皆是,稍有不慎,便会花冤枉钱,买了块破铁放在公司,又亏钱,又影响生产,进而影响到采购在公司存在的价值和意义! 有的电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招,就是你不买我的产品.也让你在选购回流焊时不至于无从着手!或者花了钱买不到好东西。一、看外观体积回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好.因为现在国内市场竞争逾大,材料价格日涨!有的厂家就在这方面省钱,比如同是六温区的回流焊.他的体积要小.材料钱就省了下来了,成本相应就会有所降低!所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少.相同的价格,加热段越长的,性价比越高。二、看内胆国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热.后来发展到热风加热,就是在发热体前面加一块钻孔铝板,热风从孔里吹出来.给PCB板一个比较均匀的热处理效果!后来又改进为更加先进的细管吹风,叫热风微循环,做热风微循环的成本较高,目前很多厂家在做炉子的时候,除了一些大型的回流焊设备.小型经济型的回流焊他们为了降低成本.低价吸引客户.通常都不会做微循环样式的.当你采购小型经济型回流焊的时候,你要先看看对方的现有的炉子有没有做成热风微循环的, 微循环不是很能难做,只是成本相较要高.如果他现有的炉子没有做成微循环的,那这家公司在成本控制上一定是比较”小气”的,他的炉子一定还有别的猫腻,在质量上一定是不过硬的!就算是他按你的要求做成微循环的,但是在别的地方他还会”省钱”,比如一个进口的固态继电器是七八十块.而水货只要二十多块钱，而这些电子材料非专业人士是看不出来的。三、看发热部份 ...
2017 - 10 21

回流焊保养方法

在回流焊保养之前要将回流焊炉停止并降温至室温(20~30度)方可进行保养。1. 清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净。2. 清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净,再重新加入润滑油。清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用抹布擦拭干净。3 吸尘器将炉膛内的助焊剂等脏物吸附掉。4. 用抹布或无尘纸蘸上炉膛清洁剂将吸尘器无法吸掉的助焊剂等脏物擦拭干净5.调节炉膛升降开关打至OPEN将炉膛升起,观察炉膛出风口及顶部是否覆有助焊剂等脏物，用铁铲将其赃物铲尽,再用炉膛清洁剂清除。6.检查上下端blower热风马达.有否污垢,异物。如有污垢及异物可将其拆下用CP-02清洁其污垢再以WD-40除锈。7.检查传送链条：检查链条是否有变形与齿轮有否吻合,及在链条与链条间孔是否,被异物堵塞.如有可用铁刷将其去除。8.检查出入口抽风箱内过滤网。1)取下出入口抽风箱后封板，取出过滤网。2)将过滤网放入清洗溶剂中，用钢刷清洗3)等清洗完后的过滤网表面溶剂挥发干净后，将过滤网插入抽风箱内，装上抽风封板9.定期检查机器各处的润滑情况1)机头各轴承及调宽链条加油2)同步链条，张紧轮及轴承加油3)机头运输链条过轮用轴承加油4)机头丝杠及传动方轴加油
2017 - 10 21

影响回流焊质量的主要因素

回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复合式（良好）和全红外式（差）2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。
2017 - 10 21

回流焊原理以及工艺

1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积 ; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二...
2017 - 10 20

关于回流焊工艺发展的讨论

最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，其中：生产标准的改变，新型焊膏的利用、不同基材的出现，以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自于产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括：BGA（球栅阵列）、COB（裸芯片）、CSP（微型封装）、MCM（多芯片模块），以及flip chip（倒装片）等。产品小型化回流焊使得元器件越做越小，并使管脚数增加，使间距变小。另外为减少成本，免清洗和低残留焊膏使用的更加广泛，与之相应的是氮气的使用也随之增加。市场对手持式电子产品的不断需求始终是一个强大的驱动力，它使得封装工艺必须适应这些产品的技术要求。因此更小、更密、更轻的组装技术，以及更短的产品周期、更多、更密的I/O引线，更强的可操控性----都把回流焊技术提到一个新的层次上来讨论。同时也对热处理工艺的控制手段和设备提出了新的要求。考虑到这些压力，我们提出了一个简单的设想图，其中的一些方案可以回答回流焊工艺今后会遇到的挑战。氮气惰性保护使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSPs的板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地（尤其是超细间距器件），并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。真正最大的好处是降低了成本。氮气保护的费用取决于各种各样的因素，包括氮气在机器中使用的位置，氮气的利用率等。当然，我们通常感觉氮气消耗是一种工艺过程中额外的费用，因此总是想方设法减少氮气的消耗。目前焊膏的化学成份也在不断的改进提高，以便将来的工艺中不再使用氮气保护；或者至少在较高的O2浓度值下（比如：1000ppm对比目前为50ppm）取得良好的焊接效果，以便减少氮气的用量。对于是否使用氮气的保护，我们必须综合考虑许多问题，包括：产量要求的质量...

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